| プログラム | |||
| 1日目 8/28(水) | |||
| 13:00 | 浜松アクトタワー南側の観光バス乗降所集合（JR浜松駅北口徒歩2分）集合 | ||
| 13:15〜13:50 | （貸し切りバス移動） | ||
| 14:00〜16:15 | サクラ工業(株)浜北工場見学（ヤマハ自動二輪車マフラー製造工程： ナノ膜、触媒、メッキ） | ||
| 16:20〜16:35 | （貸し切りバス移動） | ||
| 16:50〜17:30 | 「プロセスプラズマにおける活性種挙動の分光診断」 | (名城大) 竹田 圭吾 氏 | |
| 17:30〜18:10 | 「PIAD法によるプラズマイオン注入・成膜技術によるインテリジェントDLCの用途開発」 | (プラズマイオンアシスト) 鈴木 泰雄 氏 | |
| 18:30〜20:30 | 技術交流会 | ||
| （はまきたプラザホテル泊） | |||
| 2日目 8/29(木) | |||
| 8:50〜9:50 | 「透明セラミックス厚膜の高速化学気相析出」 | (横浜国立大) 伊藤 暁彦 氏 | |
| 9:50〜10:50 | 「ダイナミックオーロラPLD法によるセラミックス薄膜の作製 〜成膜時の磁場印加効果〜」 | (静岡大) 脇谷 尚樹 氏 | |
| 10:50〜11:00 | 休憩 | ||
| 11:00〜12:00 | 「ミストを活用した次世代の効率的かつクリーンなコーティング法」 | (ニコン) 西 康孝 氏 | |
第81回CVD研究会（第33回夏季セミナー）では、静岡県浜松市のサクラ工業(株)浜北工場を訪問し、ヤマハの自動二輪車マフラー製造工程（ナノ膜コーティング、触媒、メッキ）を見学しました。平成29年12月の第66回CVD研究会でご講演いただいたSixONyナノ膜コーティングが実用化されたものです。開発の話を伺っていた技術が実用化された現物を拝見し感慨深いものがありました。見学会後の講演会は同社の部屋をお借りして行い、翌日の講演会ははまきたプラザホテルで行いました。竹田先生にはこれまで進めてこられたプラズマ診断の歴史と現在をお話しいただき、プラズマイオンアシストの鈴木様にはプラズマイオンアシスティッドデポジションというイオン注入とCVDを行うコーティング法をご紹介いただきました。横浜国立大学の伊藤先生にはレーザーを用いて透明セラミックス厚膜を作製する技術を紹介いただきました。どんな膜でも作れるのではないかと思うほどに多くの例を見せていただきました。静岡大学脇谷先生には、ダイナミックオーロラPLD法をご紹介いただきました。ニコンの西様にはCVDではないミスト製膜法を紹介いただきました。常圧での製膜が可能なのは強みです。今回はいつもにもまして、多彩な製膜法のお話を伺うことができ、充実した会となりました。あいにくの台風の雨の中、ご参集くださった講演者、参加者の皆様にお礼申し上げます。サクラ工業ならびにヤマハ発動機の皆様、お世話になりました。心よりお礼申し上げます。
| プログラム | |||
| 10:30〜11:15 | 「Cat-CVDでの窒化Si膜堆積とその太陽電池応用」 | 北陸先端科学技術大学院大学 先端科学技術研究科 教授 大平 圭介 氏 | |
| 11:15〜12:00 | 「ミストCVD法によるCr2O3基板への低欠陥Ga2O3成膜」 | 日本ガイシ株式会社 研究開発本部 渡邊 守道 氏 | |
| 12:00〜13:30 | 昼休み | ||
| 13:30〜13:40 | 令和6年度CVD研究会総会 | ||
| 13:40〜14:25 | 「PFAS規制に関して」 | 日本フルオロケミカルプロダクト協議会 瀬戸口 稔 氏、名倉 裕力 氏 | |
| 14:25〜15:10 | 「原子層堆積法に向けた高反応性原料と供給方法」 | 大陽日酸株式会社 清水 秀治 氏 | |
| 15:10〜15:20 | 休憩 | ||
| 15:20〜16:05 | 「機械学習を用いたエッチングプロセス開発におけるデータセット構築とエッチング形状最適化」 | 株式会社日立製作所 研究開発グループ 大森 健史 氏、森崎 諒 氏 | |
| 「大気圧・準大気圧プラズマによる材料プロセス： プラズマ援用インクジェット法および単結晶ダイヤモンドCVDの応用」 | 産業技術総合研究所 エネルギー・環境領域 新田 魁洲 氏 | ||
| 17:15〜19:00 | 技術交流会（楽坐 青天家 ラクザハレルヤ） | ||
第82回CVD研究会では、大平先生からCat-CVDについてお話しいただきました。これまでにもCat CVD の話題は取り上げてきましたが、今回は太陽電池のパッシベーション膜という目的の明確なCat CVDについてご講演いただきました。大型のCat CVD装置の紹介もありました。日本ガイシの渡邊様には酸化ガリウムのミストCVD法についてお話しいただきました。酸化クロム基板上では極めて欠陥の少ない酸化ガリウムを成長させられることなどを聞かせていただきました。パワーデバイスでは製品デバイスサイズが大きいため格子不整合はより重要な問題であると理解しました。欧州でのフッ素化合物の使用規制の動きは、CVD装置のクリーニングガスを直撃します。日本フルオロケミカルプロダクト協議会の瀬戸口様、名倉様には、このPFAS規制についてご説明いただきました。日米欧の対応の違いを興味深く伺いました。太陽日酸の清水様からはALD装置とプロセスについてご講演いただきました。過酸化水素とヒドラジンのお話を伺いました。日立製作所の大森様、森崎様からはエッチングプロセスの運転条件最適化に機械学習モデルを使うとどうなるかをわかりやすい実例を交えてご説明いただきました。産総研の新田様からは各種プラズマについてのご説明と粒子合成やダイヤモンド合成について教えていただきました。年末のお忙しい中、参加くださった皆様ならびに講演者の方々にお礼申し上げます。
| 主催 | 化学工学会 反応工学部会 CVD反応分科会 | ||
| 共催 | CVD研究会, Cat-CVD研究会 | ||
| 日程 | 2024年3月26日(火) 13:00〜17:30 | ||
| 会場 | Zoomによるオンラインリアルタイム配信 | ||
| 参加費(税込) | 化学工学会 CVD反応分科会法人賛助会員（無料）， 化学工学会 CVD反応分科会個人会員（2,000円）， 化学工学会 反応工学部会会員（3,000円）， 化学工学会会員（4,000円）， CVD研究会会員（4,000円），Cat-CVD研究会会員（4,000円）， 非会員（10,000円），学生（無料） |
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| 申込方法 | https://cvd-hannoubunkakai.doorkeeper.jp/events/170458よりお申し込み下さい。また，doorkeeper.jp ドメインからのメールを受信可能としておいてください。 アクセスできない場合には，(1)氏名，(2)所属，(3)連絡先E-mail，(4)参加資格(所属学会等)を明記のうえ，cvd@scej.orgまでメールにてお申し込み下さい。 |
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| 申込締切 | 3月22日(金)正午 厳守（締め切り後の申し込みは一切できません。）オンライン参加300名の定員に達し次第，申し込み受付を終了いたします。 | ||
| 問い合わせ先 | CVD反応分科会事務局 E-mail：cvd@scej.org | ||
| 注意 |
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| 開催趣旨 | 高い機能を有する微粒子は，電気・電子，構造体，触媒，磁気・光学，センサーなどの材料として，およびエネルギー変換・貯蔵やバイオメディカル用のデバイスなどへの組み込みのために，ますます活用が拡大しています。微粒子すなわち微小な粉体の合成方法としてはウェットプロセスが主流ではありますが,ドライプロセスによる合成，すなわち気相中で粒子を固相析出させる方法には，液の分離・処理を要しないことなどにより，高純度，省資源・低エネルギー負荷のメリットがあります。さらに最近では，粉体原料となり得る物質の探索が進み，また析出と成長の過程をより精密に制御できるようになってきたことから，合成粉体の機能のさらなる高度化が可能となり，加えて既製の粉体表面を下地とした固相析出（コーティング）で複合物機能性粉体を調製する技術も向上しています。そこで，さまざまな分野への応用が意図された粉体形成・コーティングの研究を通じて，最新の粉体ドライプロセス技術を学びまた今後の展望を議論する場として，本シンポジウムを開催します。 |
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| プログラム | |||
| 開場 | |||
| 開会挨拶 | |||
| 「非凝集単分散金属ナノ粒子，金属酸化物ナノ粒子の気相合成に関して」 | (関西大 環境都市工学部 エネルギー 環境・化学工学科) 岡田 芳樹 氏 |
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| 「酸素燃焼を用いた銅ナノ粒子の合成とパワー半導体接合材への適用検討」 | (大陽日酸株式会社) 三好 健太朗 氏 |
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| 「ネットワーク構造を有する金属酸化物ナノ粒子の合成と応用」 | 研究センター) 柿沼 克良 氏 |
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| 休憩 | |||
| 「火炎噴霧熱分解により得られる粒子の特性と固体触媒への応用」 | (金沢大 新学術創成研究機構) 藤原 翔 氏 |
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| 「CVDによる粉体へのセラミックスコーティングと中空粒子の作製」 | (産業技術総合研究所 中部センター) 且井 宏和 氏 |
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| 「プラズマCVD法によるDLCコーティング技術」 | (ユーパテンター) 本多 祐二 氏 |
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| 閉会挨拶 | |||
| シンポジウムオーガナイザー | 島田 学（広島大学），筑根 敦弘（東京大学），河瀬 元明（京都大学） | ||
| 主催 | 化学工学会 反応工学部会 CVD反応分科会 | ||
| 共催 | CVD研究会, Cat-CVD研究会 | ||
| 日程 | 2024年5月30日(木) 13:00〜17:10 | ||
| 会場 | 東京大学本郷キャンパス（工学部4号館42講義室）ならびに Zoomによるオンラインのハイブリッド | ||
| 懇親会 | 同日17:30〜19:00（工学部4号館44講義室）会費2,000円（当日、現金） | ||
| 化学工学会 CVD反応分科会法人賛助会員（無料）， 化学工学会 CVD反応分科会個人会員（3,000円）， 化学工学会 反応工学部会会員（4,000円）， 化学工学会会員（5,000円）， CVD研究会会員（5,000円），Cat-CVD研究会会員（5,000円）， 非会員（12,000円），学生（無料） |
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| 懇親会費 | 2,000円 ※懇親会参加の方は、Doorkeeper申込ページにて、お申し込みください。懇親会費は、当日現金でお支払ください。お釣銭のないようご用意お願いします。 | ||
| 申込方法 | Doorkeeper https://cvd-hannoubunkakai.doorkeeper.jp /events/173159よりお申し込み下さい。また，doorkeeper.jp ドメインからのメールを受信可能としておいてください。 アクセスできない場合には，(1)氏名，(2)所属，(3)連絡先E-mail，(4)参加資格(所属学会等)，(5)参加形態(対面参加，オンライン参加)を明記のうえ，cvd@scej.orgまでメールにてお申し込み下さい。 |
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| 申込締切 | 5月28日(火)正午 厳守（締め切り後の申し込みは一切できません。）対面参加90名，オンライン参加300名の定員に達し次第、申し込み受付を終了いたします 。 | ||
| 問い合わせ先 | CVD反応分科会事務局 E-mail：cvd@scej.org | ||
| 注意事項 |
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| 開催趣旨 | 近年のAIを活用したプロセス効率化はCVDやALDなどの薄膜作製プロセスおよびドライエッチングなどの薄膜加工技術にも適用されるようになってきました。CVD反応分科会では、2022年に「ドライプロセスに対するプロセスインフォマティクス」と題するシンポジウムを開催しておりますが、本分野は進展が著しいものがありますので、プロセス最適設計に焦点をあてて再度シンポジウムを開催することにしました。AI・計算機にすべて任せるのではなく、学習用データを反応メカニズムに基づいて系統的に集めることにより効率的にまた精度高く、プロセス最適化ができるという側面がありますので、そのような観点も含めて議論できる場を提供したいと考えております。ぜひご参加ください。 |
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| プログラム | |||
| 開催趣旨説明「機械学習を用いたプロセス最適化における反応モデルの必要性」 | 霜垣 幸浩 |
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| 「機械学習を用いた製膜プロセス最適化事例の紹介」 | 守屋 剛 氏 |
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| 基調講演「機械学習モデルの逆解析および解釈」 | 明治大学 金子 弘昌 氏 |
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| 休憩 | |||
| 「エッチングプロセスの機械学習を用いた最適化」 | 株式会社日立製作所 大森 健史 氏 |
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| 「機械学習と不確かさの定量化ツールSmartUQの紹介」 | 計測エンジニアリング株式会社 中野 智宏 氏 |
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| 閉会挨拶 | |||
| 懇親会 | |||
| 霜垣 幸浩（東京大学）、川上雅人（東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社） | |||
| 主催： | 反応工学部会CVD反応分科会，CVD研究会，Cat-CVD研究会，応用物理学会プラズマエレクトロニクス分科会 | |
| 日時： | 2024年12月5日(木) 8:45〜17:00 | |
| 場所： | オンライン（Zoom ミーティング） | |
| 参加費： | (税込・10%対象、テキスト代を含む) | |
| 化学工学会CVD反応分科会法人賛助会員（1口につき1人無料，2人目以降は10,000円）， 化学工学会CVD反応分科会個人会員（10,000円）， 化学工学会反応工学部会会員（12,000円）， 化学工学会会員（15,000円）， CVD研究会会員（12,000円）， Cat-CVD研究会会員（12,000円）， 応用物理学会プラズマエレクトロニクス分科会会員（12,000円）， 非会員（20,000円）， 学生（無料） | ||
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Doorkeeperよりお申し込み下さい．申込直後に確認メールを送りますので，doorkeeper.jpドメインからのメール受信を可能としておいてください． アクセスできない場合には，(1)氏名，(2)所属，(3)連絡先E-mail，(4)参加資格(所属学会等)を明記の上，cvd@scej.orgまでメールにてお申し込み下さい． |
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| 申込締切： | 12月2日（月）正午 | |
| CVD反応分科会事務局 E-mail：cvd@scej.org | ||
| 注意： |
・参加費はクレジットカードにてお支払いください． ・支払いが終わりますと申込完了となり，"CVD反応分科会 via Doorkeeper ・オンライン会議URLならびに講演資料は参加申込者にのみ開催日前日までにメールにてお送りいたします． ・領収書が必要な方は申込完了通知メールの「申し込み内容詳細」をクリックし，「領収書データを見る」より発行ください． ・参加者による録画，録音は一切禁止とします． ・講演内容のオンデマンド配信は行いません． ・懇親会は行いません． |
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| 開催趣旨： |
CVD反応分科会では，最先端の研究成果を共有し議論するシンポジウムに加えて，学生や若手社員などの初学者向けにCVDプロセスの基礎を体系的に学習できる講習会を開催しています．今回は，CVDに加えて，産業界からの要望の多いALDや，計算科学の進展により強力なプロセス開発ツールとなってきた量子化学計算に関する講習も含めております．これからCVDを始める方も，更なる知識の習得を目指す方も奮ってご参加ください． |
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| プログラム： | ||
| 8:45〜8:50 | 開会挨拶 | |
| 8:50〜9:30 | ||
CVD法の概要，反応速度論，反応解析 |
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| 9:30〜10:00 | CVD反応器の形状と操作が製膜速度分布・膜質に及ぼす影響 | |
CVD装置内の熱・流れと反応（観察・計算），種々装置の計算・解析例，基本的な操作と構造の意味 |
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| 10:00〜11:00 | ||
CVDプロセスにおける輸送現象と化学反応のモデル化，反応速度解析，流れと拡散 |
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| 11:00〜11:30 | 量産対応CVD装置の概要とシミュレーションを活用した設計・開発 | （東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ(株)） 川上 雅人 |
量産対応 CVD 装置，反応シミュレーション，枚葉式・複数枚バッチ式，流れ解析 |
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| 11:30〜13:00 | 休憩 | |
| 13:00〜14:00 | CVDにおける素反応の量子化学計算の方法と素反応シミュレーションの実例 | |
量子化学計算，素反応，遷移状態理論，素反応シミュレーション |
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| 14:00〜14:30 | CVD・ALD原料の特性と原料選択の指針 | |
蒸気圧，反応性，揮発性，供給方法，輸送 |
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| 14:30〜14:45 | ||
| 14:45〜16:25 | ALD・ASDの基礎と応用 | |
ALD法の概要，理想特性とALD Window，選択成長（ASD），ALE（エッチング）の併用，その場観察 |
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| 16:25〜16:55 | CVDによる粉体合成と粉体コーティング | |
生成・合成の原理，装置の例，粉体（微粒子）の気中挙動とその制御 |
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| 16:55〜17:00 | ||
| 河瀬元明（京都大学），杉目恒志（近畿大学） | ||
| 主催 | 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 |
| 協賛 | エレクトロニクス実装学会、応用物理学会関西支部、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会、化学工学会エレクトロニクス部会、CVD研究会 |
| 日程 | 2024年2月22日（木）16:00〜18:50 |
| 会場 | 大阪公立大学 I-siteなんば 2階 C2&C3 / A1&A2（名刺交換会・技術交流会） |
| 講師 | 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 平井 義彦 氏 |
| 講演概要 | 半導体デバイスをはじめとする先端デバイスの産業化には、低コストで高効率の微細加工技術が求められる。ナノインプリント法は、従来のビーム系リソグラフィ技術に代わる半導体加工技術として提案され、実用化が検討されている。一方、従来技術では実現できない多様な材料や形状への応用が可能であり、半導体分野以外への展開も期待されている。ここでは、ダイレクト(熱)ナノインプリント、UVナノインプリント、離型プロセスの基礎について述べるとともに、先端半導体の応用、メタサーフェスなどの光学デバイス、バイオミメティックスなどの表面機能デバイスへの応用例について、ナノインプリントの特徴と関連付けて概説する。さらに、今後の展開と半導体チップレットへの応用を紹介する。 |
| https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSc0Ee3GnmpyuXDhwHL9Whm7o9tw2p3k5APKnnR5oGuA69-D9g/viewform?vc=0&c=0&w=1&flr=0&usp=mail_form_link からお願いします。 | |
| 2024年2月16日（金） | |
| 100名（先着申込順） | |
| 無料 | |
| 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 TEL.: 072-254-9821 e-mail: semicon.tech.omu＠gmail.com |
| 主催 | 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 |
| 協賛 | エレクトロニクス実装学会、応用物理学会関西支部、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会、化学工学会エレクトロニクス部会、CVD研究会 |
| 日程 | 2024年2月29日（木）16:00〜18:50 |
| 会場 | 大阪公立大学 I-siteなんば 2階 C2&C3 / A1&A2（名刺交換会・技術交流会） |
| 講師 | 九州大学 先導物質化学研究所 分子集積化学部門 小椎尾 謙 氏 |
| 講演概要 | エポキシおよびポリウレタンは、接着剤をはじめとして幅広い応用範囲を誇る高分子材料である。両高分子に共通する点としては、架橋構造を有する場合が多いこと、多種多様な原料が存在すること、重付加反応が生じること、比較的強い分極が存在することなどが挙げられる。また、接着剤の性質を支配する因子として、「接着剤自身の力学物性」と「接着剤と被着体の界面相互作用」が挙げられる。本講演では、これらの因子をさらに支配する分子構造や架橋構造などをはじめとするナノメートルオーダーの因子に基づいて、ミクロ・マクロな物性までを制御する分子設計方法を分かりやすく解説する。 |
| https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSfsoxmOVWEs72vzbqGubmVJtS1L2l1igAH6aANmmr9LJ-7lUw/viewform?vc=0&c=0&w=1&flr=0&usp=mail_form_link からお願いします。 | |
| 2024年2月23日（金） | |
| 100名（先着申込順） | |
| 無料 | |
| 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 TEL.: 072-254-9821 e-mail: semicon.tech.omu＠gmail.com |
| 主催 | 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 |
| 協賛 | エレクトロニクス実装学会、応用物理学会関西支部、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会、化学工学会エレクトロニクス部会、CVD研究会 |
| 日程 | 2024年3月6日（水）16:00〜18:50 |
| 会場 | 大阪公立大学 I-siteなんば 2階 C2&C3 / A1&A2（名刺交換会・技術交流会） |
| 講師 | NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援 西田 秀行 氏 |
| 講演概要 | 先端の半導体デバイスは構造や材料・プロセスを劇的に変化させながら進展を続けてきたが、ムーアの法則の鈍化と共に、新しい概念の導入により革新的進化を続けている。埋め込み電源配線（Buried Power Rail, BPR）や裏面電源供給ネットワーク（Backside Power Delivery Network, BSPDN）など従来はパッケージが有した機能をウェーハプロセス（配線工程）に組み込み、配線工程とパッケージ技術の境界がなくなりつつある。また、「１チップに複数の機能を持たせる」から「特定の機能を持つチップをパッケージ内に複数組み込んで高機能化する」、いわゆるチップレット化が加速している。本講演では、パッケージ技術の変遷・材料・構造や将来動向を概説する。また、3D/2.5D/2.3D/2.1D/Bridge構造など、各社の高機能実装技術の特徴やチップレット化に伴う必須技術など、広範な最新技術と今後の動向を紹介する。 |
| https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSfGFRr6hE8AsRqjZM3eTXQqQ6qDAp1RaxCxJDfE-nCpNmGxjw/viewform?vc=0&c=0&w=1&flr=0&usp=mail_form_link からお願いします。 | |
| 2024年3月1日（金） | |
| 100名（先着申込順） | |
| 無料 | |
| 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 TEL.: 072-254-9821 e-mail: semicon.tech.omu＠gmail.com |
cvd.jpn.org