令和6年CVD研究会活動記録

第81回CVD研究会 (第33回夏季セミナー)

令和6年8月28日(水) 13:00 〜 29日(木) 12:00
はまきたプラザホテル（静岡県浜松市）および　サクラ工業(株)浜北工場（静岡県浜松市）

プログラム（予定。変更の可能性あり）
1日目 8/28(水)
13:00	浜松アクトタワー南側の観光バス乗降所集合（JR浜松駅北口徒歩2分）集合
13:15〜13:50	（貸し切りバス移動）
14:00〜16:15	サクラ工業(株)浜北工場見学（ヤマハ自動二輪車マフラー製造工程： ナノ膜、触媒、メッキ）
16:20〜16:35	（貸し切りバス移動）
16:50〜17:30	「プロセスプラズマにおける活性種挙動の分光診断」	(名城大) 竹田 圭吾 氏
17:30〜18:10	「PIAD法によるプラズマイオン注入・成膜技術によるインテリジェントDLCの用途開発」	(プラズマイオンアシスト) 鈴木 泰雄 氏
18:30〜20:30	技術交流会
	（はまきたプラザホテル泊）
2日目 8/29(木)
8:50〜9:50	「透明セラミックス厚膜の高速化学気相析出」	(横浜国立大) 伊藤 暁彦 氏
9:50〜10:50	「ダイナミックオーロラPLD法によるセラミックス薄膜の作製　〜成膜時の磁場印加効果〜」	(静岡大) 脇谷 尚樹 氏
10:50〜11:00	休憩
11:00〜12:00	「ミストを活用した次世代の効率的かつクリーンなコーティング法」	(ニコン) 西　康孝 氏

第81回CVD研究会（第33回夏季セミナー）では、静岡県浜松市のサクラ工業(株)浜北工場を訪問し、ヤマハの自動二輪車マフラー製造工程（ナノ膜コーティング、触媒、メッキ）を見学しました。平成29年12月の第66回CVD研究会でご講演いただいたSi_xON_yナノ膜コーティングが実用化されたものです。開発の話を伺っていた技術が実用化された現物を拝見し感慨深いものがありました。見学会後の講演会は同社の部屋をお借りして行い、翌日の講演会ははまきたプラザホテルで行いました。竹田先生にはこれまで進めてこられたプラズマ診断の歴史と現在をお話しいただき、プラズマイオンアシストの鈴木様にはプラズマイオンアシスティッドデポジションというイオン注入とCVDを行うコーティング法をご紹介いただきました。横浜国立大学の伊藤先生にはレーザーを用いて透明セラミックス厚膜を作製する技術を紹介いただきました。どんな膜でも作れるのではないかと思うほどに多くの例を見せていただきました。静岡大学脇谷先生には、ダイナミックオーロラPLD法をご紹介いただきました。ニコンの西様にはCVDではないミスト製膜法を紹介いただきました。常圧での製膜が可能なのは強みです。今回はいつもにもまして、多彩な製膜法のお話を伺うことができ、充実した会となりました。あいにくの台風の雨の中、ご参集くださった講演者、参加者の皆様にお礼申し上げます。サクラ工業ならびにヤマハ発動機の皆様、お世話になりました。心よりお礼申し上げます。

第82回CVD研究会

令和6年12月

共催行事

• 化学工学会CVD反応分科会 第40回シンポジウム「ドライプロセスによる粉粒体の高機能化」

  主催	化学工学会 反応工学部会 CVD反応分科会
  共催	CVD研究会, Cat-CVD研究会
  日程	2024年3月26日(火) 13:00〜17:30
  会場	Zoomによるオンラインリアルタイム配信
  参加費(税込)	化学工学会 CVD反応分科会法人賛助会員（無料）， 化学工学会 CVD反応分科会個人会員（2,000円）， 化学工学会 反応工学部会会員（3,000円）， 化学工学会会員（4,000円）， CVD研究会会員（4,000円），Cat-CVD研究会会員（4,000円）， 非会員（10,000円），学生（無料）
  申込方法	https://cvd-hannoubunkakai.doorkeeper.jp/events/170458よりお申し込み下さい。また，doorkeeper.jp ドメインからのメールを受信可能としておいてください。 アクセスできない場合には，(1)氏名，(2)所属，(3)連絡先E-mail，(4)参加資格(所属学会等)を明記のうえ，cvd@scej.orgまでメールにてお申し込み下さい。
  申込締切	3月22日(金)正午　厳守（締め切り後の申し込みは一切できません。）オンライン参加300名の定員に達し次第，申し込み受付を終了いたします。
  問い合わせ先	CVD反応分科会事務局　E-mail：cvd@scej.org
  注意	参加費はクレジットカードにてお支払いください。 参加者による録画・録音は一切禁止とします。 会議URLならびに講演資料は参加申込者にのみ開催日前日にメールにてお送りします。 懇親会は行いません。 諸事情により，内容が変更される場合があります。 講演動画の事後配信はいたしません。
  開催趣旨	高い機能を有する微粒子は，電気・電子，構造体，触媒，磁気・光学，センサーなどの材料として，およびエネルギー変換・貯蔵やバイオメディカル用のデバイスなどへの組み込みのために，ますます活用が拡大しています。微粒子すなわち微小な粉体の合成方法としてはウェットプロセスが主流ではありますが,ドライプロセスによる合成，すなわち気相中で粒子を固相析出させる方法には，液の分離・処理を要しないことなどにより，高純度，省資源・低エネルギー負荷のメリットがあります。さらに最近では，粉体原料となり得る物質の探索が進み，また析出と成長の過程をより精密に制御できるようになってきたことから，合成粉体の機能のさらなる高度化が可能となり，加えて既製の粉体表面を下地とした固相析出（コーティング）で複合物機能性粉体を調製する技術も向上しています。そこで，さまざまな分野への応用が意図された粉体形成・コーティングの研究を通じて，最新の粉体ドライプロセス技術を学びまた今後の展望を議論する場として，本シンポジウムを開催します。
  プログラム
  12:40	開場
  13:00〜13:05	開会挨拶
  13:05〜13:45	「非凝集単分散金属ナノ粒子，金属酸化物ナノ粒子の気相合成に関して」	(関西大 環境都市工学部 エネルギー 環境・化学工学科) 岡田 芳樹 氏
  13:45〜14:25	「酸素燃焼を用いた銅ナノ粒子の合成とパワー半導体接合材への適用検討」	(大陽日酸株式会社) 三好 健太朗 氏
  14:25〜15:05	「ネットワーク構造を有する金属酸化物ナノ粒子の合成と応用」	(山梨大 水素・燃料電池ナノ材料 研究センター) 柿沼 克良 氏
  15:05〜15:20	休憩
  15:20〜16:00	「火炎噴霧熱分解により得られる粒子の特性と固体触媒への応用」	(金沢大 新学術創成研究機構) 藤原 翔 氏
  16:00〜16:40	「CVDによる粉体へのセラミックスコーティングと中空粒子の作製」	(産業技術総合研究所 中部センター) 且井 宏和 氏
  16:40〜17:20	「プラズマCVD法によるDLCコーティング技術」	(ユーパテンター) 本多 祐二 氏
  17:20〜17:30	閉会挨拶
  シンポジウムオーガナイザー	島田 学（広島大学），筑根 敦弘（東京大学），河瀬 元明（京都大学）

• 化学工学会CVD反応分科会 第41回シンポジウム「AIによる最適プロセス設計」

  主催	化学工学会 反応工学部会 CVD反応分科会
  共催	CVD研究会, Cat-CVD研究会
  日程	2024年5月30日(木) 13:00〜17:10
  会場	東京大学本郷キャンパス（工学部4号館42講義室）ならびに Zoomによるオンラインのハイブリッド
  懇親会	同日17:30〜19:00（工学部4号館44講義室）会費2,000円（当日、現金）
  参加費(税込)	化学工学会 CVD反応分科会法人賛助会員（無料）， 化学工学会 CVD反応分科会個人会員（3,000円）， 化学工学会 反応工学部会会員（4,000円）， 化学工学会会員（5,000円）， CVD研究会会員（5,000円），Cat-CVD研究会会員（5,000円）， 非会員（12,000円），学生（無料）
  懇親会費	2,000円　※懇親会参加の方は、Doorkeeper申込ページにて、お申し込みください。懇親会費は、当日現金でお支払ください。お釣銭のないようご用意お願いします。
  申込方法	Doorkeeper https://cvd-hannoubunkakai.doorkeeper.jp /events/173159よりお申し込み下さい。また，doorkeeper.jp ドメインからのメールを受信可能としておいてください。 アクセスできない場合には，(1)氏名，(2)所属，(3)連絡先E-mail，(4)参加資格(所属学会等)，(5)参加形態(対面参加，オンライン参加)を明記のうえ，cvd@scej.orgまでメールにてお申し込み下さい。
  申込締切	5月28日(火)正午　厳守（締め切り後の申し込みは一切できません。）対面参加90名，オンライン参加300名の定員に達し次第、申し込み受付を終了いたします 。
  問い合わせ先	CVD反応分科会事務局　E-mail：cvd@scej.org
  注意事項	参加費はクレジットカードにて前払いです。懇親会費は、当日受付にて現金払いです。 参加者による録画・録音は一切禁止とします。 Zoom会議URLならびに講演資料入手方法は参加申込者にのみ開催日前日にメールにてお送りします。 諸事情により、内容が変更される場合があります。 講演動画の事後配信はいたしません。
  開催趣旨	近年のAIを活用したプロセス効率化はCVDやALDなどの薄膜作製プロセスおよびドライエッチングなどの薄膜加工技術にも適用されるようになってきました。CVD反応分科会では、2022年に「ドライプロセスに対するプロセスインフォマティクス」と題するシンポジウムを開催しておりますが、本分野は進展が著しいものがありますので、プロセス最適設計に焦点をあてて再度シンポジウムを開催することにしました。AI・計算機にすべて任せるのではなく、学習用データを反応メカニズムに基づいて系統的に集めることにより効率的にまた精度高く、プロセス最適化ができるという側面がありますので、そのような観点も含めて議論できる場を提供したいと考えております。ぜひご参加ください。
  プログラム
  13:00〜13:10	開催趣旨説明「機械学習を用いたプロセス最適化における反応モデルの必要性」	東京大学 霜垣 幸浩
  13:10〜14:00	「機械学習を用いた製膜プロセス最適化事例の紹介」	東京エレクトロン株式会社 守屋 剛 氏
  14:00〜15:00	基調講演「機械学習モデルの逆解析および解釈」	明治大学 金子 弘昌 氏
  15:00〜15:20	休憩
  15:20〜16:10	「エッチングプロセスの機械学習を用いた最適化」	株式会社日立製作所 大森 健史 氏
  16:10〜17:00	「機械学習と不確かさの定量化ツールSmartUQの紹介」	計測エンジニアリング株式会社 中野 智宏 氏
  17:00〜17:10	閉会挨拶
  17:30〜19:00	懇親会
  シンポジウムオーガナイザー	霜垣 幸浩（東京大学）、川上雅人（東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社）

協賛行事

• 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 第４回半導体デバイスプロセス技術基礎講座2023
  【ナノインプリント技術の基礎と今後の技術動向】

  主催	大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所
  協賛	エレクトロニクス実装学会、応用物理学会関西支部、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会、化学工学会エレクトロニクス部会、CVD研究会
  日程	2024年2月22日（木）16:00〜18:50
  会場	大阪公立大学 I-siteなんば 2階 C2&C3 / A1&A2（名刺交換会・技術交流会）
  講師	大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 平井 義彦 氏
  講演概要	半導体デバイスをはじめとする先端デバイスの産業化には、低コストで高効率の微細加工技術が求められる。ナノインプリント法は、従来のビーム系リソグラフィ技術に代わる半導体加工技術として提案され、実用化が検討されている。一方、従来技術では実現できない多様な材料や形状への応用が可能であり、半導体分野以外への展開も期待されている。ここでは、ダイレクト(熱)ナノインプリント、UVナノインプリント、離型プロセスの基礎について述べるとともに、先端半導体の応用、メタサーフェスなどの光学デバイス、バイオミメティックスなどの表面機能デバイスへの応用例について、ナノインプリントの特徴と関連付けて概説する。さらに、今後の展開と半導体チップレットへの応用を紹介する。
  申込方法	https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSc0Ee3GnmpyuXDhwHL9Whm7o9tw2p3k5APKnnR5oGuA69-D9g/viewform?vc=0&c=0&w=1&flr=0&usp=mail_form_link からお願いします。
  申込締切	2024年2月16日（金）
  定　員	100名（先着申込順）
  参加費	無料
  問合せ先	大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 TEL.: 072-254-9821 e-mail: semicon.tech.omu＠gmail.com

• 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 第５回半導体デバイスプロセス技術基礎講座2023
  【エポキシ系・ポリウレタン系接着剤に関する高分子物性と界面の物理化学の基礎】

  主催	大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所
  協賛	エレクトロニクス実装学会、応用物理学会関西支部、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会、化学工学会エレクトロニクス部会、CVD研究会
  日程	2024年2月29日（木）16:00〜18:50
  会場	大阪公立大学 I-siteなんば 2階 C2&C3 / A1&A2（名刺交換会・技術交流会）
  講師	九州大学 先導物質化学研究所 分子集積化学部門 小椎尾 謙 氏
  講演概要	エポキシおよびポリウレタンは、接着剤をはじめとして幅広い応用範囲を誇る高分子材料である。両高分子に共通する点としては、架橋構造を有する場合が多いこと、多種多様な原料が存在すること、重付加反応が生じること、比較的強い分極が存在することなどが挙げられる。また、接着剤の性質を支配する因子として、「接着剤自身の力学物性」と「接着剤と被着体の界面相互作用」が挙げられる。本講演では、これらの因子をさらに支配する分子構造や架橋構造などをはじめとするナノメートルオーダーの因子に基づいて、ミクロ・マクロな物性までを制御する分子設計方法を分かりやすく解説する。
  申込方法	https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSfsoxmOVWEs72vzbqGubmVJtS1L2l1igAH6aANmmr9LJ-7lUw/viewform?vc=0&c=0&w=1&flr=0&usp=mail_form_link からお願いします。
  申込締切	2024年2月23日（金）
  定　員	100名（先着申込順）
  参加費	無料
  問合せ先	大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 TEL.: 072-254-9821 e-mail: semicon.tech.omu＠gmail.com

• 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 第６回半導体デバイスプロセス技術基礎講座2023
  【半導体パッケージ技術の基礎とチップレット集積化に向けた取り組みの現状と課題】

  主催	大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所
  協賛	エレクトロニクス実装学会、応用物理学会関西支部、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会、化学工学会エレクトロニクス部会、CVD研究会
  日程	2024年3月6日（水）16:00〜18:50
  会場	大阪公立大学 I-siteなんば 2階 C2&C3 / A1&A2（名刺交換会・技術交流会）
  講師	NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援 西田 秀行 氏
  講演概要	先端の半導体デバイスは構造や材料・プロセスを劇的に変化させながら進展を続けてきたが、ムーアの法則の鈍化と共に、新しい概念の導入により革新的進化を続けている。埋め込み電源配線（Buried Power Rail, BPR）や裏面電源供給ネットワーク（Backside Power Delivery Network, BSPDN）など従来はパッケージが有した機能をウェーハプロセス（配線工程）に組み込み、配線工程とパッケージ技術の境界がなくなりつつある。また、「１チップに複数の機能を持たせる」から「特定の機能を持つチップをパッケージ内に複数組み込んで高機能化する」、いわゆるチップレット化が加速している。本講演では、パッケージ技術の変遷・材料・構造や将来動向を概説する。また、3D/2.5D/2.3D/2.1D/Bridge構造など、各社の高機能実装技術の特徴やチップレット化に伴う必須技術など、広範な最新技術と今後の動向を紹介する。
  申込方法	https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSfGFRr6hE8AsRqjZM3eTXQqQ6qDAp1RaxCxJDfE-nCpNmGxjw/viewform?vc=0&c=0&w=1&flr=0&usp=mail_form_link からお願いします。
  申込締切	2024年3月1日（金）
  定　員	100名（先着申込順）
  参加費	無料
  問合せ先	大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 TEL.: 072-254-9821 e-mail: semicon.tech.omu＠gmail.com