| 主催 | 化学工学会 反応工学部会 CVD反応分科会 | ||
| 共催 | CVD研究会, Cat-CVD研究会 | ||
| 日程 | 2024年3月26日(火) 13:00〜17:30 | ||
| 会場 | Zoomによるオンラインリアルタイム配信 | ||
| 参加費(税込) | 化学工学会 CVD反応分科会法人賛助会員（無料）， 化学工学会 CVD反応分科会個人会員（2,000円）， 化学工学会 反応工学部会会員（3,000円）， 化学工学会会員（4,000円）， CVD研究会会員（4,000円），Cat-CVD研究会会員（4,000円）， 非会員（10,000円），学生（無料） |
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| 申込方法 | https://cvd-hannoubunkakai.doorkeeper.jp/events/170458よりお申し込み下さい。また，doorkeeper.jp ドメインからのメールを受信可能としておいてください。 アクセスできない場合には，(1)氏名，(2)所属，(3)連絡先E-mail，(4)参加資格(所属学会等)を明記のうえ，cvd@scej.orgまでメールにてお申し込み下さい。 |
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| 申込締切 | 3月22日(金)正午 厳守（締め切り後の申し込みは一切できません。）オンライン参加300名の定員に達し次第，申し込み受付を終了いたします。 | ||
| 問い合わせ先 | CVD反応分科会事務局 E-mail：cvd@scej.org | ||
| 注意 |
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| 開催趣旨 | 高い機能を有する微粒子は，電気・電子，構造体，触媒，磁気・光学，センサーなどの材料として，およびエネルギー変換・貯蔵やバイオメディカル用のデバイスなどへの組み込みのために，ますます活用が拡大しています。微粒子すなわち微小な粉体の合成方法としてはウェットプロセスが主流ではありますが,ドライプロセスによる合成，すなわち気相中で粒子を固相析出させる方法には，液の分離・処理を要しないことなどにより，高純度，省資源・低エネルギー負荷のメリットがあります。さらに最近では，粉体原料となり得る物質の探索が進み，また析出と成長の過程をより精密に制御できるようになってきたことから，合成粉体の機能のさらなる高度化が可能となり，加えて既製の粉体表面を下地とした固相析出（コーティング）で複合物機能性粉体を調製する技術も向上しています。そこで，さまざまな分野への応用が意図された粉体形成・コーティングの研究を通じて，最新の粉体ドライプロセス技術を学びまた今後の展望を議論する場として，本シンポジウムを開催します。 |
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| プログラム | |||
| 開場 | |||
| 開会挨拶 | |||
| 「非凝集単分散金属ナノ粒子，金属酸化物ナノ粒子の気相合成に関して」 | (関西大 環境都市工学部 エネルギー 環境・化学工学科) 岡田 芳樹 氏 |
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| 「酸素燃焼を用いた銅ナノ粒子の合成とパワー半導体接合材への適用検討」 | (大陽日酸株式会社) 三好 健太朗 氏 |
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| 「ネットワーク構造を有する金属酸化物ナノ粒子の合成と応用」 | 研究センター) 柿沼 克良 氏 |
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| 休憩 | |||
| 「火炎噴霧熱分解により得られる粒子の特性と固体触媒への応用」 | (金沢大 新学術創成研究機構) 藤原 翔 氏 |
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| 「CVDによる粉体へのセラミックスコーティングと中空粒子の作製」 | (産業技術総合研究所 中部センター) 且井 宏和 氏 |
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| 「プラズマCVD法によるDLCコーティング技術」 | (ユーパテンター) 本多 祐二 氏 |
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| 閉会挨拶 | |||
| シンポジウムオーガナイザー | 島田 学（広島大学），筑根 敦弘（東京大学），河瀬 元明（京都大学） | ||
| 主催 | 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 |
| 協賛 | エレクトロニクス実装学会、応用物理学会関西支部、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会、化学工学会エレクトロニクス部会、CVD研究会 |
| 日程 | 2024年2月22日（木）16:00〜18:50 |
| 会場 | 大阪公立大学 I-siteなんば 2階 C2&C3 / A1&A2（名刺交換会・技術交流会） |
| 講師 | 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 平井 義彦 氏 |
| 講演概要 | 半導体デバイスをはじめとする先端デバイスの産業化には、低コストで高効率の微細加工技術が求められる。ナノインプリント法は、従来のビーム系リソグラフィ技術に代わる半導体加工技術として提案され、実用化が検討されている。一方、従来技術では実現できない多様な材料や形状への応用が可能であり、半導体分野以外への展開も期待されている。ここでは、ダイレクト(熱)ナノインプリント、UVナノインプリント、離型プロセスの基礎について述べるとともに、先端半導体の応用、メタサーフェスなどの光学デバイス、バイオミメティックスなどの表面機能デバイスへの応用例について、ナノインプリントの特徴と関連付けて概説する。さらに、今後の展開と半導体チップレットへの応用を紹介する。 |
| https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSc0Ee3GnmpyuXDhwHL9Whm7o9tw2p3k5APKnnR5oGuA69-D9g/viewform?vc=0&c=0&w=1&flr=0&usp=mail_form_link からお願いします。 | |
| 2024年2月16日（金） | |
| 100名（先着申込順） | |
| 無料 | |
| 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 TEL.: 072-254-9821 e-mail: semicon.tech.omu＠gmail.com |
| 主催 | 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 |
| 協賛 | エレクトロニクス実装学会、応用物理学会関西支部、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会、化学工学会エレクトロニクス部会、CVD研究会 |
| 日程 | 2024年2月29日（木）16:00〜18:50 |
| 会場 | 大阪公立大学 I-siteなんば 2階 C2&C3 / A1&A2（名刺交換会・技術交流会） |
| 講師 | 九州大学 先導物質化学研究所 分子集積化学部門 小椎尾 謙 氏 |
| 講演概要 | エポキシおよびポリウレタンは、接着剤をはじめとして幅広い応用範囲を誇る高分子材料である。両高分子に共通する点としては、架橋構造を有する場合が多いこと、多種多様な原料が存在すること、重付加反応が生じること、比較的強い分極が存在することなどが挙げられる。また、接着剤の性質を支配する因子として、「接着剤自身の力学物性」と「接着剤と被着体の界面相互作用」が挙げられる。本講演では、これらの因子をさらに支配する分子構造や架橋構造などをはじめとするナノメートルオーダーの因子に基づいて、ミクロ・マクロな物性までを制御する分子設計方法を分かりやすく解説する。 |
| https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSfsoxmOVWEs72vzbqGubmVJtS1L2l1igAH6aANmmr9LJ-7lUw/viewform?vc=0&c=0&w=1&flr=0&usp=mail_form_link からお願いします。 | |
| 2024年2月23日（金） | |
| 100名（先着申込順） | |
| 無料 | |
| 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 TEL.: 072-254-9821 e-mail: semicon.tech.omu＠gmail.com |
| 主催 | 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 |
| 協賛 | エレクトロニクス実装学会、応用物理学会関西支部、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会、化学工学会エレクトロニクス部会、CVD研究会 |
| 日程 | 2024年3月6日（水）16:00〜18:50 |
| 会場 | 大阪公立大学 I-siteなんば 2階 C2&C3 / A1&A2（名刺交換会・技術交流会） |
| 講師 | NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援 西田 秀行 氏 |
| 講演概要 | 先端の半導体デバイスは構造や材料・プロセスを劇的に変化させながら進展を続けてきたが、ムーアの法則の鈍化と共に、新しい概念の導入により革新的進化を続けている。埋め込み電源配線（Buried Power Rail, BPR）や裏面電源供給ネットワーク（Backside Power Delivery Network, BSPDN）など従来はパッケージが有した機能をウェーハプロセス（配線工程）に組み込み、配線工程とパッケージ技術の境界がなくなりつつある。また、「１チップに複数の機能を持たせる」から「特定の機能を持つチップをパッケージ内に複数組み込んで高機能化する」、いわゆるチップレット化が加速している。本講演では、パッケージ技術の変遷・材料・構造や将来動向を概説する。また、3D/2.5D/2.3D/2.1D/Bridge構造など、各社の高機能実装技術の特徴やチップレット化に伴う必須技術など、広範な最新技術と今後の動向を紹介する。 |
| https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSfGFRr6hE8AsRqjZM3eTXQqQ6qDAp1RaxCxJDfE-nCpNmGxjw/viewform?vc=0&c=0&w=1&flr=0&usp=mail_form_link からお願いします。 | |
| 2024年3月1日（金） | |
| 100名（先着申込順） | |
| 無料 | |
| 大阪公立大学 協創研究センター 半導体超加工・集積化技術研究所 TEL.: 072-254-9821 e-mail: semicon.tech.omu＠gmail.com |
cvd.jpn.org